Основы технологии микромонтажа интегральных схем
Эволюция изделий интегральной микроэлектроники неотделима от прогресса в области технологии корпусирования интегральных микросхем, которую еще 10-15 лет тому назад относили к разряду второстепенных, не требующих проведения окомасштабных научных исследований и базирующихся на использовании возмо...
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Format: | Book |
| Language: | Russian |
| Published: |
Москва
ДМК Пресс
2013
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://e.lanbook.com/books/element.php?pl1_cid=25&pl1_id=9120 https://e.lanbook.com/img/cover/book/9120.jpg |
| LEADER | 03315nam0a2200289 i 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | lan9120 | ||
| 003 | RuSpLAN | ||
| 005 | 20221220173901.0 | ||
| 008 | 221220s2013 ru gs 000 0 rus | ||
| 020 | |a 978-5-94074-864-9 | ||
| 040 | |a RuSpLAN | ||
| 041 | 0 | |a rus | |
| 044 | |a ru | ||
| 080 | |a 621.3.049.77 | ||
| 084 | |a 32.844.1 |2 rubbk | ||
| 245 | 0 | 0 | |a Основы технологии микромонтажа интегральных схем |c Белоус А. И.,Емельянов В. А. |
| 260 | |a Москва |b ДМК Пресс |c 2013 | ||
| 300 | |a 216 с. | ||
| 504 | |a Библиогр.: доступна в карточке книги, на сайте ЭБС Лань | ||
| 520 | 8 | |a Эволюция изделий интегральной микроэлектроники неотделима от прогресса в области технологии корпусирования интегральных микросхем, которую еще 10-15 лет тому назад относили к разряду второстепенных, не требующих проведения окомасштабных научных исследований и базирующихся на использовании возможностей имеющегося парка сборочного оборудования. За этот период решены многие находившиеся в центре внимания существенные проблемы в области микроэлектроники. В данный же момент наблюдается резкое повышение интереса ученых и специалистов серийных производств к технике корпусирования современных изделий интегральной микроэлектроники - больших интегральных схем (БИС) и сверхбольших интегральных микросхем (СБИС), в которой центральное место занимает микромонтаж кристаллов. В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, наносимых на кристаллы, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, детально оговорены особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов, описаны состав и особенности функционирования используемого при микромонтаже технологического оборудования. | |
| 521 | 8 | |a Книга из коллекции ДМК Пресс - Инженерно-технические науки | |
| 653 | 0 | |a инженерно-технические науки | |
| 100 | 1 | |a Белоус А. И. | |
| 700 | 1 | |a Емельянов В. А. | |
| 856 | 4 | |u http://e.lanbook.com/books/element.php?pl1_cid=25&pl1_id=9120 | |
| 856 | 4 | 8 | |u https://e.lanbook.com/img/cover/book/9120.jpg |
| 910 | |a ЭБС Лань | ||