Основы технологии микромонтажа интегральных схем

Эволюция изделий интегральной микроэлектроники неотделима от прогресса в области технологии корпусирования интегральных микросхем, которую еще 10-15 лет тому назад относили к разряду второстепенных, не требующих проведения окомасштабных научных исследований и базирующихся на использовании возмо...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Белоус А. И.
Other Authors: Емельянов В. А.
Format: Book
Language:Russian
Published: Москва ДМК Пресс 2013
Subjects:
Online Access:http://e.lanbook.com/books/element.php?pl1_cid=25&pl1_id=9120
https://e.lanbook.com/img/cover/book/9120.jpg
LEADER 03315nam0a2200289 i 4500
001 lan9120
003 RuSpLAN
005 20221220173901.0
008 221220s2013 ru gs 000 0 rus
020 |a 978-5-94074-864-9 
040 |a RuSpLAN 
041 0 |a rus 
044 |a ru 
080 |a 621.3.049.77 
084 |a 32.844.1  |2 rubbk 
245 0 0 |a Основы технологии микромонтажа интегральных схем  |c Белоус А. И.,Емельянов В. А. 
260 |a Москва  |b ДМК Пресс  |c 2013 
300 |a 216 с. 
504 |a Библиогр.: доступна в карточке книги, на сайте ЭБС Лань 
520 8 |a Эволюция изделий интегральной микроэлектроники неотделима от прогресса в области технологии корпусирования интегральных микросхем, которую еще 10-15 лет тому назад относили к разряду второстепенных, не требующих проведения окомасштабных научных исследований и базирующихся на использовании возможностей имеющегося парка сборочного оборудования. За этот период решены многие находившиеся в центре внимания существенные проблемы в области микроэлектроники. В данный же момент наблюдается резкое повышение интереса ученых и специалистов серийных производств к технике корпусирования современных изделий интегральной микроэлектроники - больших интегральных схем (БИС) и сверхбольших интегральных микросхем (СБИС), в которой центральное место занимает микромонтаж кристаллов. В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, наносимых на кристаллы, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, детально оговорены особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов, описаны состав и особенности функционирования используемого при микромонтаже технологического оборудования. 
521 8 |a Книга из коллекции ДМК Пресс - Инженерно-технические науки 
653 0 |a инженерно-технические науки 
100 1 |a Белоус А. И. 
700 1 |a Емельянов В. А. 
856 4 |u http://e.lanbook.com/books/element.php?pl1_cid=25&pl1_id=9120 
856 4 8 |u https://e.lanbook.com/img/cover/book/9120.jpg 
910 |a ЭБС Лань