Численное моделирование отвода летучих компонентов при обжиге металлокерамических корпусов для интегральных микросхем
Проведено численное моделирование процесса удаления летучих компонентов из пористого пространства под керамической платой и из области над керамической платой, прикрытой шероховатой пластинкой-грузиком при обжиге металлокерамических плат. Задача решалась с использованием пакета ANSYS Fluent....
| Опубликовано в: : | Известия высших учебных заведений. Физика Т. 68, № 12. с. 133-142 |
|---|---|
| Главный автор: | |
| Другие авторы: | , , , , , |
| Формат: | Статья в сборнике |
| Язык: | Russian |
| Предметы: | |
| Online-ссылка: | https://vital.lib.tsu.ru/vital/access/manager/Repository/koha:001291105 Перейти в каталог НБ ТГУ |