Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
| Опубликовано в: : | Springer e-books |
|---|---|
| Главный автор: | |
| Соавтор: | |
| Формат: | Электронная книга |
| Язык: | English |
| Публикация: |
Boston, MA :
Springer Science+Business Media LLC,
2007.
|
| Предметы: | |
| Online-ссылка: | http://dx.doi.org/10.1007/0-387-33913-2 Перейти в каталог НБ ТГУ |