Естественное окисление ультратонких пленок меди

Рассмотрено окисление поликристаллических пленок Cu под воздействием окружающей атмосферы в течение длительного периода времени (от 20 до 90 дней). Показано, что у пленок Cu толщиной 10 нм, осажденных на подложки из стекла методом магнетронного распыления, со временем наблюдается увеличение прозрачн...

Полное описание

Библиографическая информация
Опубликовано в: :Известия высших учебных заведений. Физика Т. 60, № 9. С. 88-93
Другие авторы: Семенов, Вячеслав Аркадьевич, Оскирко, Владимир Олегович, Работкин, Сергей Викторович, Оскомов, Константин Владимирович, Соловьев, Андрей Александрович, Степанов, Сергей Александрович канд. физ.-мат. наук
Формат: Статья в журнале
Язык:Russian
Предметы:
Online-ссылка:http://vital.lib.tsu.ru/vital/access/manager/Repository/koha:001142285
Описание
Итог:Рассмотрено окисление поликристаллических пленок Cu под воздействием окружающей атмосферы в течение длительного периода времени (от 20 до 90 дней). Показано, что у пленок Cu толщиной 10 нм, осажденных на подложки из стекла методом магнетронного распыления, со временем наблюдается увеличение прозрачности, поверхностного сопротивления и шероховатости поверхности, а также снижение отражения в области ближнего ИК-диапазона. При этом наибольшие изменения происходят в пленках, осажденных в импульсном режиме распыления с частотой 3 кГц по сравнению с пленками, нанесенными в режиме постоянного тока. Формирование подслоя ZnO:Al и верхнего пассивирующего слоя ZnO:Al толщиной 20 нм позволяет эффективно предотвращать окисление тонких пленок меди под воздействием окружающей атмосферы.
Библиография:Библиогр.: 14 назв.
ISSN:0021-3411