Обзор существующих инженерных решений по контактам керамических корпусов микрочипов

Обзор существующих инженерных решений по контактам керамических корпусов микрочипов

Show other versions (1)
Bibliographic Details
Published in:Известия высших учебных заведений. Физика Т. 55, № 7/2. С. 9-14
Corporate Author: Томский государственный университет НИИ прикладной математики и механики Научные подразделения НИИ ПММ
Other Authors: Марицкий, Николай Николаевич, Пономарев, Сергей Александрович, Сунцов, Сергей Борисович, Азин, Антон Владимирович, Пономарев, Сергей Васильевич доктор физ.-мат. наук
Format: Article
Language:Russian
Subjects:
радиоэлектроника
термоциклирование
микрочипы
контактные соединения
статьи в журналах
Online Access:http://vital.lib.tsu.ru/vital/access/manager/Repository/vtls:000449662
Перейти в каталог НБ ТГУ

Internet

http://vital.lib.tsu.ru/vital/access/manager/Repository/vtls:000449662
Перейти в каталог НБ ТГУ

Similar Items