Разработка метода испытания электронных плат с чипами с BGA- и CGA-корпусами на механические воздействия и устройства для его осуществления

Разработка метода испытания электронных плат с чипами с BGA- и CGA-корпусами на механические воздействия и устройства для его осуществления

Bibliographic Details
Published in:Известия высших учебных заведений. Физика Т. 55, № 9/3. С. 3-7
Corporate Author: Томский государственный университет НИИ прикладной математики и механики Научные подразделения НИИ ПММ
Other Authors: Марицкий, Николай Николаевич, Пономарев, Сергей Александрович, Сунцов, Сергей Борисович, Азин, Антон Владимирович, Пономарев, Сергей Васильевич доктор физ.-мат. наук
Format: Article
Language:Russian
Subjects:
термомеханический анализ
BGA-контакты
CGA-контакты
статьи в журналах
Online Access:http://vital.lib.tsu.ru/vital/access/manager/Repository/vtls:000451683
Перейти в каталог НБ ТГУ

Internet

http://vital.lib.tsu.ru/vital/access/manager/Repository/vtls:000451683
Перейти в каталог НБ ТГУ

Similar Items